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Radiant激光开封机

一家专注于半导体、集成电路、LED老化测试?#20302;场?#24037;业自动化测试检测产品的设计、研发、销售以及提供相关检测技术服务和支持的科技公司。

Radiant激光开封机
产品描述供全面的产品和服务,包括所有集成电路封装。 在提供自动开封技术和塑封腐蚀方面世界领先。 Offers Comprehensive Range of Products & Services that encompass all IC Decapsulation. World leaders in providingautomated decapsulator technology and plastic etching.

Extremely User-friendly, Easy to use user interface

Easy to set laser perimeters
实时图像叠加 
With Life image overlay

With Life image overlay
?#23376;?#35774;置的激光边框   
 Easy to set laser perimeters
TIM截图20190625160852
酸洗后完成 
Completed After Acid Rinse  
TIM截图20190625160859
铜线依旧保持完好
Copper Wires still in good



激光

Laser Details:

高质量激光

High Quality   Laser

激光类型

Laser Type

风冷1064纳米光纤激光器

Air cooled 1064nm   Fiber laser

功率

Power

平均输出功率20w

Average output   power 20watt

脉冲宽度

Pulse Width

9ns-200ns可选

6ns-250ns   selectable

频率

Frequency

 

1Khz-1Mhz

激光质量

Laser Quality

脉冲稳定性<3%

Pulse to pulse   stability <3%

扫描检流计

Scanning Galvo

XY扫描镜检流计

XY scanning mirror   galvanometer

激光镜头

Laser Lens

F Theta镜头最大范围110mmX110mm

F Theta Lens for   110mmX110mm substrate

气冷

Focus

气冷集成控制器

Laser Focus Aid

安全等级

Class Safety:

激光安全等级 1

Class 1 Laser   Safety

样品台

Stage

激光对中手动控制台

Laser center manual   adjustable stage

安全互锁

Interlocks

门设有安全互锁

Safety interlocks   on Doors

烟尘处理

Fume and Dust

烟尘收集装置

Built in Fume and   dust extractor

检视窗口

Viewing Window

玻璃观察窗能有效防止激光伤害

Laser Safe Glass   viewing window

控制单元

Control Unit:

Windows兼容的消蚀软件

Windows?-based   ablation software

实时图像

Life Image

图像叠加功能使参数设置非常容易

Image overlay for   easy recipe setup

软件

Software

容易操作的用户界面

Easy touch screen   user interface

?#20302;?#23610;寸

1064mm X 700mm X   400mm

光学?#20302;?/span>

Optics

带预览的实时视频观察?#20302;?/span>

Inline Video   observation with live preview

光学镜头

Zoom Lens

18x超大光学变焦: 8mm-140mm FOV

18x Large Optical   Zoom: 8mm-140mm FOV

自动样品台

自动步进XY样品台




l  使用激光消蚀技术   Using Laser ablation Technology

l  可用于复?#26377;?#29366;的开封  For Complex Shaped Cavities

l  可重复性 It’s Repeatable

l  各?#21046;?#20214;具有一致性  Consistency in all devises

l  第二焊点无需使用酸处理  No Acid needed for 2nd bond

l  较高的激光安全特征  High Laser Safety Features

l  直观  Intuitive

l  ?#23376;?#23398;习和使用  Easy to learn and use

l  安装完毕即可立即使用  Start Decaping on the same day it is installed

l  叠加的图像可以调节?#35813;?#24230;、放大倍率、旋转角度?#25512;?#31227;量

Overlay Image can be adjusted –transparency, image zoom, image rotation & offsets.

l  焊线没有损伤  No Damage Wires

l  可用于铜线、金银线的开封  On Copper, Gold /Silver Wires

l  保留芯片表面100微米厚度用于追踪的酸处理 

Leave100microns of compound on die surface for finalacid rinse

l  不会损?#19997;?#26550;?#31995;?#38208;银层和PCB?#31995;?#32511;油   Will not damage silver on leadframe & mask on PCB

l  最小的开口小于500微米 Smallest cavity at less than 500microns


radiant etch2

所有软件设定默认位于夹具中心

All cad templates are defaulted from the center of the Stage

对中夹具提供40X40mm开孔

The Laser Centering Stage has an opening of 40mm X 40m
TIM截图20190625150605

使样品始终位于中间

It will always hold the sample at center location of the laser


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联系

Contact

苏州工业园区浩高电子科技有限公司

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